電子封裝技術專業(yè)是文科是理科
2021-12-27 16:33:10高三網(wǎng)
電子封裝技術專業(yè)究竟是文科還是理科呢？電子封裝技術專業(yè)本科畢業(yè)后授予的是工學學位，屬于電子信息類，一般各高校該專業(yè)招收理科生。
1電子封裝技術專業(yè)是文是理
從專業(yè)劃分角度上來說，電子封裝技術專業(yè)屬于理科專業(yè)，但是由于大學階段，專業(yè)不再以簡單的文科理科進行區(qū)分，而是劃分為13個專業(yè)大類。所以，不排除某高校開設電子封裝技術專業(yè)招收文科生或是文理兼招的情況。
具體電子封裝技術專業(yè)招生，是招文科生、理科生或是文理兼招，考生和家長還是要以各高校當年的招生計劃為準，這樣更準確一些。
2哪些大學的電子封裝技術專業(yè)比較好
| 排名 | 高校名稱 | 水平 | 開此專業(yè)學校數(shù) |
| 1 | 西安電子科技大學 | 5★- | 10 |
| 2 | 北京理工大學 | 4★ | 10 |
| 3 | 哈爾濱工業(yè)大學 | 3★ | 10 |
| 4 | 華中科技大學 | 3★ | 10 |
| 5 | 桂林電子科技大學 | 3★ | 10 |
3電子封裝技術專業(yè)介紹
電子封裝技術以高端電子產(chǎn)品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設計制造過程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項關鍵技術。
本專業(yè)要求學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。
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